[发明专利]基板输送装置及基板输送方法有效
申请号: | 201110025022.X | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN102157424A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 大塚庆崇;宫崎文宏;中满孝志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板输送装置及基板输送方法,在以张的形式1张1张地水平输送被处理基板的基板处理装置中缩短了从基板搬入到输送开始的生产节拍时间并提高了生产率。该基板输送装置具有:悬浮用载物台,其使被处理基板悬浮;一对导轨,其平行配置在悬浮用载物台的左右侧方;多个基板载持件,其能分别沿着一对导轨移动,能从下方吸附保持基板的边缘部;对准部件,其相对于被搬入到悬浮用载物台的基板搬入位置的基板从待机位置到规定位置自由进退,与基板接触而将该基板配置在规定位置;基板支承部件,其在悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被对准部件配置在规定位置的基板;控制部,其控制基板载持件、对准部件及基板支承部件的动作。 | ||
搜索关键词: | 输送 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板输送装置,其以张的形式1张1张地水平输送基板,其特征在于,该基板输送装置具有:悬浮用载物台,其利用气体的喷射使上述基板悬浮;导轨,其配置在上述悬浮用载物台的侧方;基板载持件,其设置为能沿着上述导轨移动,能够从下方吸附保持上述基板的边缘部;对准部件,其设置为相对于被搬运到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板从待机位置到规定位置自由进退,与上述基板接触而将该基板配置在规定位置;基板支承部件,其在上述悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被上述对准部件配置在规定位置的上述基板;控制部,其用于控制上述基板载持件、上述对准部件及上述基板支承部件的动作;上述控制部进行控制,使得在完成了基板输送的上述基板载持件返回到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的期间内,上述对准部件进行将上述基板配置在规定位置的对位,而且上述基板支承部件从下方支承被对位后的上述基板,并且上述对准部件返回到与上述基板载持件不相干涉的待机位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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