[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201110025048.4 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102157462A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 倪庆羽;徐长生 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种晶片封装体及其制造方法，晶片封装体包括具有晶粒的半导体基底、设置于半导体基底之上的封装层以及设置于半导体基底与封装层之间的间隔层，其中由半导体基底、间隔层与封装层所构成的表面具有凹陷部。晶片封装体的制造方法包括在半导体晶圆的多个晶粒与封装层之间形成多个间隔层，其中对应每一晶粒的每一间隔层互相分离，且此间隔层自晶粒边缘向内退缩形成凹陷部，以及沿着相邻两个晶粒之间的切割道分割半导体晶圆，以形成多个晶片封装体。本发明能够避免晶片封装体产生脱层现象，从而可有效避免水气及空气进入晶片封装体中，以提升晶片封装体的可靠度、避免元件发生电性不良。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一晶粒，具有一半导体基底；一封装层，设置于该半导体基底之上；以及一间隔层，设置于该半导体基底与该封装层之间，其中由该半导体基底、该间隔层与该封装层所构成的一表面具有一凹陷部。
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