[发明专利]一种引线框架贴膜电镀工艺及其专用装置

摘要

本发明公开了一种引线框架贴膜电镀工艺及其专用装置，克服了现有引线框架电镀工艺效率低下、电镀区域轮廓不清晰的缺陷。它包括对行进中的引线框架基材带进行预热、贴膜、电镀和撕膜；其中贴膜工序又包括切割粘膜带形成多条护膜、分选护膜和由一对压辊将需粘贴于引线框架基材带的护膜进行压膜；引线框架贴膜电镀专用装置包括依次相连接的预热装置、贴膜装置、电镀装置和撕膜装置；所述贴膜装置包括设于引线框架基材带两侧的一对相同贴膜机，所述贴膜机机架设有轮盘、多个牵引辊、刀模、导模、导辊和一对压辊。本发明向社会提供了一种先电镀、后冲压的引线框架生产工艺及其专用装置，大大提高生产的连续性，而且电镀区域轮廓清晰、精确。

主权项

一种引线框架贴膜电镀工艺，包括对行进中的引线框架基材带(8)进行预热、贴膜、电镀和撕膜工序；其特征在于所述贴膜工序包括以下步骤：①切割：选用与所述引线框架基材带(8)等宽的粘膜带(6)，根据引线框架成品未电镀区域的裸面(68、69)宽度及其相对于两侧边的距离，切割形成多条相对应宽度的护膜(63、64、65、66、67)；②分选：将需粘贴于所述引线框架基材带(8)的护膜(64、66)作为贴膜(61)引入导模(26)；将分别对应于插脚(3)电镀层(71)、键合焊脚(4)电镀层(72)、固定块(1)电镀层(73)的护膜(63、65、67)则作为废膜(62)引出至废膜盒(25)；③压膜：所述导模(26)将所述贴膜(61)推近至所述引线框架基材带(8)表面，由一对压辊(27)进行压贴，使所述护膜(64、66)与所述引线框架基材带(8)表面贴合；在上述工序中，所述引线框架基材带(8)和所述粘膜带(6)分别由多个牵引辊(22)同步牵引行进。