[发明专利]电路布线形成方法、电路基板及布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜无效
| 申请号： | 201110029566.3 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102170757A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 镰仓知之 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 陈海红;刘瑞东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可形成构成电路布线的电路布线膜的线宽微细且膜厚均匀的电路布线的电路布线形成方法、具备该电路布线的电路基板以及线宽微细且膜厚均匀的布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜。形成电路基板中的电路布线的电路布线形成方法，其特征在于，具备：沟槽形成步骤，其在形成电路布线的布线基体材料上形成与电路布线的形状对应的沟槽；疏液处理步骤，其至少将布线基体材料的基体材料面和沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；催化剂配设步骤，其在沟槽配设包含导电层形成用催化剂的液状体；以及膜形成步骤，其通过在包含沟槽的范围配设镀敷液，利用导电层形成用催化剂将导电性材料从镀敷液析出，形成构成电路布线的导电性电路布线膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 布线 形成 方法 路基 大于 宽度 | ||
【主权项】：
一种电路布线形成方法，用以形成电路基板中的电路布线，其特征在于，包括：沟槽形成步骤，其在形成上述电路布线的布线基体材料上形成与上述电路布线的形状对应的沟槽；疏液处理步骤，其至少将上述布线基体材料的基体材料面和上述沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；催化剂配设步骤，其在上述沟槽配设包含上述导电层形成用催化剂的上述液状体；以及膜形成步骤，其通过在包含上述沟槽的范围配设镀敷液，利用上述导电层形成用催化剂将导电性材料从上述镀敷液析出，形成构成上述电路布线的导电性电路布线膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110029566.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
