[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201110034895.7 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102130281A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李钟国;表炳基;崔爀仲;金京男;曹元 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有多阶梯结构的导热块，所述导热块安装到LED封装件以将从发光芯片产生的热散发到外部。该导热块包括：第一块；第二块，形成在第一块上；第三块，形成在第二块上，其中，发光芯片被安装到第三块，并且分别成形为具有边缘的第二块和第三块被布置为彼此交叉。在该构造中，从发光芯片产生的热沿散热路径流动，在该散热路径中，热聚集在一个块的边缘处并从所述边缘散发，然后朝被布置成与所述一个块交叉的另一块的边缘聚集。因此，整个散热路径不是集中在特定的区域，而是广泛地分布，从而提高了导热块的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：壳体；导热块，安装在壳体中；发光芯片，安装到导热块；至少两个引线端子，用于将功率供应到发光芯片；支撑引线，结合到壳体，其中，至少一个引线端子结合到并电连接到导热块，至少另一个引线端子与导热块分隔开，支撑引线延伸以形成结合到导热块的半圆支撑环，导热块布置在结合到导热块的引线端子和半圆支撑环之间。
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