[发明专利]用于高温的电子器件有效

专利信息
申请号: 201110034949.X 申请日: 2011-02-09
公开(公告)号: CN102148243A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: R·菲克斯;M·维登迈尔 申请(专利权)人: 罗伯特.博世有限公司
主分类号: H01L29/772 分类号: H01L29/772;H01L29/423;H01L23/52;G01N27/414
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李少丹;李家麟
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种电子器件、尤其是一种化学敏感的场效应晶体管,其包括:衬底(1),设置在衬底(1)上的印制导线结构(2),以及通过印制导线结构(2)接触的功能层(3)。为了能够构造薄的、耐氧化的并且耐高温的印制导线结构(2),该印制导线结构(2)由金属混合物构造,该金属混合物包括:铂,和选自铑、铱、钌、钯、锇、金、钪、钇、镧、镧系元素、钛、锆、铪、铌、钽、铬、钨、铼、铁、钴、镍、铜、硼、铝、镓、铟、硅和锗中的一种或者多种金属。
搜索关键词: 用于 高温 电子器件
【主权项】:
一种电子器件,包括:-衬底(1),-设置在衬底(1)上的印制导线结构(2),以及-通过印制导线结构(2)接触的功能层(3),其特征在于,所述印制导线结构(2)由金属混合物构造,该金属混合物包括:-铂,和-选自铑、铱、钌、钯、锇、金、钪、钇、镧、镧系元素、钛、锆、铪、铌、钽、铬、钨、铼、铁、钴、镍、铜、硼、铝、镓、铟、硅和锗中的一种或者多种金属。
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