[发明专利]集成电路块在印刷电路板上的安装焊接方法无效
| 申请号： | 201110035230.8 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102625594A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 曹先国 | 申请（专利权）人： | 曹先国 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 四川省绵阳市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种集成电路块在印刷电路板上的安装焊接的新方法，其核心思想就是将表面贴片安装的封装形式的集成电路块通过焊接插件式封装形式的元器件的方法来焊接，使印刷电路板上的元器件一次性地通过浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接成功，从而减少工序、降低成本、提高效率、提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 印刷 电路板 安装 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路块在PCB上的安装焊接方法，包括：集成电路块，它包括集成电路块的体(body，即封装外壳)和管脚(Pin)两部分；板，在它的上面开口或挖空一块；所述集成电路块的体(body，即封装外壳)卡(或者固定)在所述板的开口或挖空处，所述集成电路块的管脚与板的焊接面的焊盘对应相接；采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，将所述集成电路块的管脚与所述板的焊接面的焊盘焊接在一起。
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