[发明专利]带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备在审
| 申请号： | 201110035829.1 | 申请日： | 2011-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102143648A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 川岛健太 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，该带屏蔽层的挠性印刷配线板的特征在于，具有：信号线(C)，其位于绝缘基材层(1)上；保护层(5)，其位于信号线(C)的层和屏蔽部(S)的层之间；以及加强层(7)，其位于保护层(5)和屏蔽部(S)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印刷 线板 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种带屏蔽层的挠性印刷配线板，其具有构成屏蔽层的导电层，其特征在于，具有：绝缘基材层；配线电路，其位于所述绝缘基材层上；第1绝缘树脂层，其位于所述配线电路和构成所述屏蔽层的导电层之间；以及第2绝缘树脂层，其位于所述第1绝缘树脂层和所述导电层之间。
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