[发明专利]键合机防沉锁紧装置有效
申请号: | 201110036956.3 | 申请日: | 2011-02-12 |
公开(公告)号: | CN102136437A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 陈永生;徐媛媛 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/603 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 雷志刚;潘士霖 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及键合机防沉锁紧装置,主要包括压具系统和压块系统,压具系统为对称结构且位于压块系统的两侧,压块系统中设有锁紧结构。与现有技术相比,本发明请求保护的键合机防沉锁紧装置,利用锁紧结构的斜楔块与滚轮组合的运动结构能有效防止键合台的下沉,提升了产品在键合过程中的键合品质,本装置结构简单、成本经济、稳定性高、便于维护,大大提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 键合机防沉锁紧 装置 | ||
【主权项】:
键合机防沉锁紧装置,其特征在于:所述防沉锁紧装置包括压具系统和压块系统,所述压具系统为对称结构且位于所述压块系统的两侧;所述压具系统包括压具底座、压具气缸、压板安装平台和压具弹簧,所述压具气缸固定于所述压具底座上,所述压板安装平台固定于压具气缸上,所述压具弹簧位于压具气缸的两侧,压具弹簧的两端分别固定于压具气缸和压具底座上;所述压块系统包括压块底座、压块气缸、压缩空气装置、锁紧结构、砧块安装平台和压块弹簧,所述压块气缸固定于所述压块底座上,所述压缩空气装置固定于压块气缸上,所述锁紧结构固定于压块气缸上,所述砧块安装平台固定于压块气缸上并位于锁紧结构的上方,所述压块弹簧位于压块气缸的两侧,压块弹簧的两端分别固定于砧块安装平台和压块底座上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造