[发明专利]半固化片、层叠板、印刷布线板以及半导体装置无效
| 申请号： | 201110037561.5 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN102161831A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 田中伸树;木村道生;高桥昭仁 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L63/00;C08L79/04;C08K13/06;C08K9/02;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/06;B32B9/04;B32B27/04;H05K1/03;H01L23/15 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可大幅减低玻璃纤维基材中的孔隙的产生，且可形成可靠性高的印刷布线板和半导体装置的半固化片、层叠板以及使用了它们的印刷布线板及半导体装置。本发明的半固化片，其为使玻璃纤维基材A浸渍于热固性树脂组合物B而成的半固化片，其特征在于，在前述玻璃纤维基材A的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 层叠 印刷 布线 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半固化片，其为使玻璃纤维基材A浸渍于热固性树脂组合物B而成的半固化片，其特征在于，在所述玻璃纤维基材A的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。
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