[发明专利]电子信号连接器的滤波模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种电子信号连接器的滤波模块及其制造方法，该电子信号连接器的绝缘座体穿设复数端子，而复数端子的对接侧伸入绝缘座体的对接空间、各焊接侧电性连接于容置空间内的滤波模块，则于滤波模块电性连设复数传输端子，分别延伸出绝缘座体外侧，且滤波模块于基材内设置非晶质金属内芯，两侧表面成型具预设电路布局的感应区的铜箔层，而两个铜箔层外表面成型呈放射线状的复数金属导线的预设电路布局，利用各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的复数金属导线，互相连结并导通，形成连续卷绕式金属磁感线圈的磁感效应，供电子信号连接器进行信号滤波、整流，凭借板状滤波模块体积小、成本低，达到保持电子信号连接器既有体积不扩大的目的。

主权项

一种电子信号连接器的滤波模块制造方法，其特征在于，其步骤是：(a)在滤波模块的基材两侧表面成型铜箔层，其中一側表面通过加工方式予以除去该铝箔层的部分材料，在该铝箔层上留下复数光学点，以露出铝箔层内部的基材；(b)在基材表面向内部加工成型容置槽，并在该容置槽内收纳非晶质金属内芯；(c)在基材的另一侧表面通过胶片粘合铜箔层，供基材两侧表面保持具有两个相对式铜箔层，该两个铜箔层内包覆所述的非晶质金属内芯；该两个相对式铜箔层分为上层铜箔与下层铜箔；(d)上层铜箔、下层铜箔与基材之间，分别对位各光学点加工成型相对式的复数通孔以及复数透孔；(e)上层铜箔与下层铜箔的外表面，通过影像转移制程而加工成型预设电路布局，而上层铜箔与下层铜箔的预设电路布局相对于各通孔分别成型复数金属导线；(f)上层铜箔与下层铜箔成型的各通孔内部表面、以及基材的各透孔内部表面，分别进行活化处理后，再分别成型有金属导体；(g)在上层铜箔与下层铜箔的外表面加工成型预设线路布局，而上层铜箔与下层铜箔的预设线路布局与各通孔相对；(h)上层铜箔成型为上层感应区与复数上层金属导线，下层铜箔成型为下层感应区与复数下层金属导线，且上层感应区与下层感应区与基材的非晶质金属内芯以及复数透孔相对应，并凭借各通孔与各透孔内部的金属导体，供上层铜箔板的上层感应区与下层铜箔板的下层感应区互相连结并导通，而呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通状态；(i)由上层铜箔的上层感应区分别向外延设复数输入侧与复数输出侧；(j)通过两个铜箔层以及基材成型为板状的薄型滤波模块。