[发明专利]半导体装置用引线框及其制造方法无效
| 申请号： | 201110038202.1 | 申请日： | 2011-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102194786A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 今西康子;福永隆博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;卢江 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置用引线框及其制造方法，其目的在于，提高层叠多个镀层的情况下的镀层彼此的密合性，抑制半导体装置的制造工序中引线接合性的降低及安装时焊接性的恶化，并且，实现制造成本的有效削减。具体而言，在导体基材（20）上形成底镀层（21），在该底镀层（21）上隔着具有金属键合性的有机覆膜（22）层叠最表面镀层（23），由此构成引线框（2a、2b）。有机覆膜（22）构成为使主链部（B1）的两末端具有金属键合性的官能团（A1、A1）的功能性有机分子（11）自组织化的单分子膜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 引线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置用引线框，其具有以下构成：所述引线框具有：导电基材；形成于所述导电基材上的底镀层；形成于底镀层上的有机覆膜；以及形成于有机覆膜上的最表面镀层，所述有机覆膜对于所述底镀层和所述最表面镀层具有金属键合性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110038202.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
