[发明专利]基板结构有效
| 申请号： | 201110038611.1 | 申请日： | 2011-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102448245A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 庄志宏 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种基板结构，其包括一第一高导热基板、一第二高导热基板、一框型治具、一第一导电层、一第二导电层、一第一粘胶层以及一第二粘胶层。第二高导热基板与第一高导热基板相叠置。框型治具环绕第一高导热基板与第二高导热基板的周围配置。第一粘胶层配置于第一导电层与第一高导热基板之间以及第一导电层与框型治具之间。第一导电层通过第一粘胶层而固定于框型治具的一上表面上。第二粘胶层配置于第二导电层与第二高导热基板之间以及第二导电层与框型治具之间。第二导电层通过第二粘胶层而固定于框型治具的一下表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
一种基板结构，包括：第一高导热基板，具有第一表面；第二高导热基板，与该第一高导热基板相叠置，具有第二表面；框型治具，环绕该第一高导热基板与该第二高导热基板的周围配置，具有彼此相对的一上表面以及一下表面；第一导电层，配置于该框型治具的该上表面上，且覆盖该第一高导热基板的该第一表面；第二导电层，配置于该框型治具的该下表面上，且覆盖该第二高导热基板的该第二表面；第一粘胶层，配置于该第一导电层与该第一高导热基板之间以及该第一导电层与该框型治具之间，其中该第一导电层通过该第一粘胶层而固定于该框型治具的该上表面上；以及第二粘胶层，配置于该第二导电层与该第二高导热基板之间以及该第二导电层与该框型治具之间，其中该第二导电层通过该第二粘胶层而固定于该框型治具的该下表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭德科技股份有限公司，未经旭德科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110038611.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
