[发明专利]IC卡模块的封装方法有效
| 申请号： | 201110039517.8 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102646606A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李建军;魏云海;王久君 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种IC卡模块的封装方法，其包括下述步骤：A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载板包括绝缘层，在绝缘层的下表面设置有导电层，所述导电层的下表面或设有非接触式模块的外接天线焊盘或设有接触式模块的触点，所述导电层的上表面设有多个焊盘，所述芯片上设有多个导电凸点；B，采用表面组装技术(SMT)工艺方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上；C，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点，成为成品模块；本发明实施例由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，采用表面组装技术(SMT)工艺方式将所述芯片导电凸点贴装在电子载板的焊盘上代替传统超声热压的方式将金丝焊接在引线框架焊盘上，简化生产工艺、提升了产品性能，提高了生产效率，节省了原材料成本和加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | ic 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种IC卡模块的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括下述步骤：A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载板包括绝缘层，在绝缘层的下表面设置有导电层，所述导电层的下表面或设有非接触式模块的外接天线焊盘或设有接触式模块的触点，所述导电层的上表面设有多个焊盘，所述芯片上设有多个导电凸点；B，通过表面组装技术方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上；C，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点，成为成品模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
