[发明专利]一种印刷线路板的表面处理方法有效
| 申请号： | 201110040782.8 | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN102098880A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 罗威 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷线路板的表面处理方法，主要包括以下步骤：电镀镍，在印刷线路板上均匀的涂覆一层金属镍；电镀镍钯合金，在印刷线路板的镍表面，镀上一层镍钯合金，在药液中，药液温度为60-64℃，钯离子浓度为6-9g/L，镍离子浓度为5-8g/L，PH值为4.6-5.8；电镀金，在印刷线路板的镍钯合金表面，镀上厚度为0.1μm的金层。在电镀镍和电镀金之间增加了一个电镀镍钯合金的流程，可以使在线路板上依次涂覆有镍层、镍钯合金层和金层。由于镍钯合金具有优异的性能，所以用镍钯合金作为镍和金之间的中间层，可以减少了金的使用。因此，本发明提供的方法在不影响金层打线性能和耐摩擦性能的情况下，可以降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：电镀镍，在印刷线路板上均匀的涂覆一层金属镍；电镀镍钯合金，在印刷线路板的镍表面，镀上一层镍钯合金，在药液中，药液温度为60‑64℃，钯离子浓度为6‑9g/L，镍离子浓度为5‑8g/L，PH值为4.6‑5.8；电镀金，在印刷线路板的镍钯合金表面，镀上厚度为0.1μm的金层。
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