[发明专利]半导体组件及具有该半导体组件的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201110043258.6 | 申请日： | 2011-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102176431A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 郑斌宏;王盟仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体组件及一种具有该半导体组件的半导体封装结构。该半导体组件包括一导电组件。该导电组件位于一凸出的导通柱及阻绝层上，且覆盖该阻绝层的一侧壁。因此，该导电组件能保护该凸出的导通柱及阻绝层不受伤害。再者，该导电组件的尺寸较该导通柱大，因此易于进行一探针测试工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 具有 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体组件，包括：一半导体基板，具有一第一表面及一第二表面；一第二表面钝化层，位于该半导体基板的第二表面；一导通柱，位于该半导体基板内，并具有一顶面；一阻绝层，围绕该导通柱，其中该导通柱及该阻绝层凸出于该第二表面钝化层，且该导通柱的该顶面大致与该阻绝层的一阻绝层顶面共平面；及一导电组件，覆盖该导通柱的该顶面及该阻绝层顶面。
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