[发明专利]封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效
| 申请号： | 201110043967.4 | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN102163962A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 船曳阳一 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/02;H03H9/19;G04C9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供抑制接合材料的腐蚀并且气密性优异的封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于：形成在基底基板(2)的表面(2b)的接合材料(23)和盖基板(3)的边框区域(3c)阳极接合，在封装件(10)的外表面，以至少覆盖从基底基板(2)与盖基板(3)之间露出的接合材料(23)的方式形成由耐腐蚀性比接合材料(23)高的材料构成的保护膜(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括互相接合的由绝缘体构成的第一基板及第二基板和在所述第一基板与所述第二基板之间形成的空腔，在所述空腔内能够封入电子部件，其特征在于：形成在所述第一基板的接合面的接合材料和所述第二基板的接合面阳极接合，在所述封装件的外表面，以至少覆盖从所述第一基板与所述第二基板之间露出的所述接合材料的方式形成有由耐腐蚀性比所述接合材料高的材料构成的保护膜。
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