[发明专利]硅钢片层间电阻双层叠加测试装置有效
| 申请号： | 201110044060.X | 申请日： | 2011-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102650672A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 胡志远;沈杰;周星;李平 | 申请（专利权）人： | 上海宝钢工业检测公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅钢片性能测试，尤其涉及硅钢片电气性能的测试装置及测试方法。一种硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，它包括带有绝缘涂层的上层、下层硅钢片、直流恒流源、数字电压表、插入上层、下层硅钢片的电极和包括压头的压力传递装置，所述上层硅钢片面积和形状和压头一致，所述下层硅钢片的面积大于上层硅钢片的面积，所述电极有四个，四个电极分别接入直流恒电流源和数字电压表，数字电压表测试相叠加的绝缘涂层的电压降。本发明在施加压力时导致的测试面积与计算面积不会产生不符合的问题，能准确的测量出上下叠加的固定涂层面积的绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅钢片 电阻 双层 叠加 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种硅钢片层间电阻双层叠加测试装置，它包括带有绝缘涂层的上层、下层硅钢片、直流恒流源、数字电压表、插入上层、下层硅钢片的电极和包括压头的压力传递装置，其特征在于，所述上层硅钢片面积和形状和压头一致，所述下层硅钢片的面积大于上层硅钢片的面积，所述电极有四个，四个电极分别接入直流恒电流源和数字电压表，数字电压表测试相叠加的绝缘涂层的电压降。
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