[发明专利]发光器件和发光器件封装有效
| 申请号： | 201110045154.9 | 申请日： | 2011-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102194947A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 崔铉旼;金鲜京;崔云庆 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供发光器件和发光器件封装。发光器件包括：透明衬底、发光结构、以及第一反射层。发光结构包括：被布置在衬底的顶表面上的第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层。第一反射层被布置在衬底的底表面上。衬底的底表面具有均方根(RMS)值为大约1nm至大约15nm的表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：导电支撑构件；第二反射层，所述第二反射层在所述导电支撑构件上；欧姆接触层，所述欧姆接触层被布置在所述第二反射层上并且具有粗糙的底表面；以及发光结构，所述发光结构包括被布置在所述欧姆接触层上的第一导电类型半导体层、有源层、以及第二导电类型半导体层，其中，所述欧姆接触层的底表面具有其RMS值处于大约1nm至大约5nm的范围中的表面粗糙度。
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