[发明专利]形成用于倒装半导体管芯的焊盘布局的半导体器件和方法

摘要

本发明涉及形成用于倒装半导体管芯的焊盘布局的半导体器件和方法。一种半导体器件具有带有管芯焊盘布局的半导体管芯。管芯焊盘布局中的信号焊盘主要位于半导体管芯周边附近，并且功率焊盘和接地焊盘主要位于自信号焊盘的内侧。信号焊盘被布置成大体上平行于半导体管芯边缘的周边行或周边阵列。在信号焊盘、功率焊盘和接地焊盘上形成凸块。凸块可以具有可熔部分和非可熔部分。在基底上形成具有互连点的导电迹线。凸块比互连点宽。所述凸块被结合到互连点，使得凸块覆盖互连点的顶面和侧面。在半导体管芯与基底之间的凸块周围沉积密封剂。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括： 提供半导体管芯，该半导体管芯具有信号焊盘主要位于半导体管芯的周边区域中且功率焊盘和接地焊盘主要位于半导体管芯的自信号焊盘的内侧区域中的管芯焊盘布局； 在信号焊盘、功率焊盘和接地焊盘上形成多个凸块； 提供基底； 在所述基底上形成具有互连点的多个导电迹线，所述凸块比所述互连点宽； 将所述凸块结合到所述互连点，使得凸块覆盖互连点的顶面和侧面；以及 在半导体管芯与基底之间的凸块周围沉积密封剂。