[发明专利]FPD组件的装配装置无效
| 申请号： | 201110047776.5 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102194721A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 大录范行;斧城淳;加藤治芳;油田国夫;杉崎真二;野本秀树 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种FPD组件的装配装置。其是能够将ACF稳定地粘贴在电子零件上的平板显示器的安装装置。FPD组件装配线具有：ACF粘贴部(230)，其具有粘贴部件、切入部件和剥离部件；搭载部(280)，其具有多个搭载头(293)。ACF粘贴部(230)的粘贴部件将TAB(2)粘贴在由基膜和ACF构成的ACF带的ACF上。切入部件在粘贴有TAB(2)的ACF上切割出切口，剥离部件剥离在ACF上形成有切口的ACF带的基膜。搭载部(280)对显示基板(1)的3个边同时进行粘贴有ACF的TAB(2)的搭载作业。 | ||
| 搜索关键词： | fpd 组件 装配 装置 | ||
【主权项】：
一种FPD组件的装配装置，其特征在于，该FPD组件的装配装置具有：ACF粘贴部，其具有用于将电子零件粘贴在由基膜和ACF构成的ACF带的上述ACF上的粘贴部件、用于在粘贴有上述电子零件的ACF上切割出切口的切入部件、用于剥离在上述ACF上切割有切口的上述ACF带的上述基膜的剥离部件；搭载部，其具有多个搭载头，用于对显示基板的至少两个边同时进行粘贴有上述ACF的电子零件的搭载作业。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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