[发明专利]电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法以及电镀方法无效
| 申请号： | 201110049929.X | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102191522A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 内海雅之;大村直之;冈町琢也 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法以及电镀方法，特别涉及一种电镀预处理剂，其包含水溶液，该水溶液作为必要成分包含(A)至少一种选自三唑化合物、吡唑化合物、咪唑化合物、阳离子表面活性剂和两性表面活性剂中的抗吸收剂，和(B)氯根离子。这种预处理剂既不损害衬底铜和光刻胶之间的附着力，也不损害衬底铜和电解镀铜膜之间的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 预处理 用于 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种电镀预处理剂，包含水溶液，所述水溶液包含：(A)至少一种选自三唑化合物、吡唑化合物、咪唑化合物、阳离子表面活性剂和两性表面活性剂的抗吸收剂，和(B)氯根离子。
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