[发明专利]一种可铜线键接的封装体结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110050405.2 | 申请日： | 2011-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102651360A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 薛彦迅;鲁军;安荷·叭剌 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 美国加利福尼亚940*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可铜线键接的封装体结构及其制作方法，包含引线框架，其设置有若干载片台，和延伸至所述封装体结构外的若干引脚，以及若干加强筋，其连接相邻的所述载片台；每对相邻载片台之间连接有至少一个所述加强筋；若干半导体芯片，对应设置在所述若干载片台上；在所述芯片之间，或所述芯片与所述引脚之间，或所述芯片与所述载片台之间，通过铜线键接形成电气连接。在优选例中，由于通过半腐蚀引线框架，形成了与第一、第二载片台一体的，用于连接第一、第二载片台的至少一个加强筋；在封装完成前，都能有效增强引线框架的整体强度。因而，该引线框架的强度，足以支持在芯片与载片台之间、芯片与引脚之间使用铜线键接，有效提高产品质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种可铜线键接的封装体结构，其特征在于，包含：引线框架(10)，其设置有若干载片台，和延伸至所述封装体结构外的若干引脚，以及若干加强筋(20)，其连接相邻的所述载片台；每对相邻载片台之间连接有至少一个所述加强筋(20)；若干半导体芯片，对应设置在所述若干载片台上；在所述芯片之间，或所述芯片与所述引脚之间，或所述芯片与所述载片台之间，通过铜线(50)键接形成电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万国半导体股份有限公司，未经万国半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110050405.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PFA衬里蝶阀
- 下一篇：双重图形化的纳米压印模具及其形成方法
