[发明专利]传感器装置及其制造方法、运动传感器及其制造方法无效
| 申请号： | 201110050928.7 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102192732A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 大槻哲也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56;G01P9/04;G01P1/02;H01L41/22;H01L41/04;H01L41/053 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种传感器装置及其制造方法、运动传感器及其制造方法。传感器装置(1)的特征在于，具有：硅基板(10)；被设置在硅基板(10)的有源面(10a)一侧的第1电极(11)；与第1电极(11)电连接，并被设置在有源面(10a)一侧的外部连接端子(12)；被设置在硅基板(10)和外部连接端子(12)之间的应力缓和层(15)；具有引出电极(29)的作为传感器元件的振动陀螺元件(20)，其中，振动陀螺元件(20)通过引出电极(29)与外部连接端子(12)之间的连接，从而被保持在硅基板(10)上。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 及其 制造 方法 运动 | ||
【主权项】：
一种传感器装置，其特征在于，具有：半导体基板；第1电极，其被设置在所述半导体基板的有源面一侧；外部连接端子，其与所述第1电极电连接，并被设置在所述有源面一侧；应力缓和层，其被设置在所述半导体基板和所述外部连接端子之间；连接用端子，其被设置在所述半导体基板的所述有源面一侧；传感器元件，其具有基部、从该基部延伸的振动部、连接电极，其中，所述传感器元件通过所述连接电极与所述外部连接端子之间的连接，从而被保持在所述半导体基板上。
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