[发明专利]一种内层厚铜板钻孔方法有效
| 申请号： | 201110052312.3 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102098879A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 贺波;杨展仁;张涛 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516002*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及针对内层厚铜板的一种钻孔方法，首先将内层厚铜板上需钻的孔按孔径进行筛选分类，分类后针对孔径在4.0mm以下的孔按孔径不同，对内层厚铜板的菲林上各PAD点进行适当补偿；针对4.0mm及以上孔径的孔，在制作钻带时，先设计预钻孔，预钻孔外圆与该孔内圆相切。针对相同孔径的孔内层厚铜板的基铜厚度越大，补偿值越大。该方法只需对钻孔工程资料进行改进，孔径小于4.0mm的只需对菲林进行内层环补偿，4.0mm及以上孔径的孔通过更改钻孔方式增加预钻孔，即可完全消除内层厚铜板钻孔时内层铜拉出的问题，且钻孔效果好，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 铜板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，首先将内层厚铜板上需钻的孔按孔径进行筛选分类，分类后： （1）针对孔径在4.0mm以下的孔按孔径不同，对内层厚铜板的菲林上各PAD点进行适当补偿； （2）针对4.0mm及以上孔径的孔，补偿后，在制作钻带时还要先设计预钻孔，预钻孔外圆与该孔内圆相切。
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