[发明专利]印刷电路板电性测试装置无效
| 申请号： | 201110055829.8 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102680809A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 苏思国 | 申请（专利权）人： | 瑞统企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板电性测试装置，包括有一治具层、一容置层与一电气连接层。该治具层至少具有一绝缘的承板以及多个贯穿该承板的探针，承板顶面供置放一待测电路板，电路板上的测试点与探针接触；该容置层至少具有一绝缘的容置板以及多个贯穿该容置板的弹簧针，容置板上开设有呈矩阵式排列的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的弹簧针接触；该电气连接层至少具有一绝缘的层板以及多个贯穿该层板的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接件分别置于所述连接孔中，每一连接件一端与弹簧针接触，另一端连结一金属导线，所述金属导线与一测试主机连结。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板电性测试装置，其特征在于，包括：一治具层，至少具有一绝缘的承板以及多个可导电的探针，所述探针穿通该承板顶面及底面，该承板顶面可供置放一电路板，该电路板上的测试点与穿出该承板顶面的探针接触；一容置层，至少具有一绝缘的容置板以及多个可导电的弹簧针，该容置板上开设有呈矩阵式排列并贯穿容置板顶面及底面的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的所述弹簧针接触；一电气连接层，至少具有一绝缘的层板以及多个可导电的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接孔贯穿该层板的顶面与底面，所述连接件分别置于所述连接孔中，每一连接件包括一硬针与一铜管，所述弹簧针与下方对应的该硬针接触。
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