[发明专利]以太网SFP电口模块的散热装置无效
| 申请号： | 201110060747.2 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102164074A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 廉顺存;曹堪忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒宝通光电子有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/56 | 分类号： | H04L12/56;H04L12/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种以太网SFP电口模块的散热装置，包括第一金属外壳、第二金属外壳、以及位于所述第一金属外壳和所述第二金属外壳之间的印刷线路板，所述印刷线路板上设有第一热源单元；该散热装置还包括第一导热绝缘体，所述第一导热绝缘体分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳接触、且所述第一导热绝缘体位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳之间。本发明的有益效果是通过第一金属外壳和所述第一导热绝缘体便可以将第一热源单元的热量传导出去，形成导热通道，保证了SFP电口模块在高温环境下正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 以太网 sfp 模块 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种以太网SFP电口模块的散热装置，其特征在于：包括第一金属外壳、第二金属外壳、以及位于所述第一金属外壳和所述第二金属外壳之间的印刷线路板，所述印刷线路板上设有第一热源单元；该散热装置还包括第一导热绝缘体，所述第一导热绝缘体分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳接触、且所述第一导热绝缘体位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳之间。
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