[发明专利]非接触式裂片方法、设备及切割和裂片的方法、设备有效
| 申请号： | 201110061013.6 | 申请日： | 2011-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102643017A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 郭宏雁;朱载荣;曹斌;贾书学 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非接触式裂片方法、设备及切割和裂片的方法、设备，使用第一喷嘴沿切割后的切割线喷射第一温度气体，再使用第二喷嘴沿切割线喷射第二温度气体，第一温度高于第二温度，由于使用气体喷射代替SteamBreak工艺中的水蒸气，克服了Steam Break工艺中存在水渍残留及玻璃碎屑附着的问题；同时，通过第一喷嘴喷射温度较高的第一温度气体后，使阵列基板的玻璃材质表面体积迅速膨胀，垂直裂纹受压扩张，使阵列基板裂开，随后在短时间内通过第二喷嘴喷射温度较低的第二温度气体，使阵列基板迅速冷缩，加强垂直裂纹的直行性，克服了现有的Heat Break工艺中由于不能快速冷缩导致垂直裂纹的直行性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 裂片 方法 设备 切割 | ||
【主权项】：
一种非接触式裂片设备，其特征在于，包括：用于沿阵列基板被切割后在上表面形成的切割线喷射第一温度气体的第一喷嘴，和用于在第一喷嘴喷射第一温度气体的设定时长后，沿所述切割线喷射第二温度气体的第二喷嘴；其中，第一温度高于第二温度。
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