[发明专利]硅控整流器的冷却系统有效
| 申请号： | 201110061646.7 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102157469A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王硕;许忠义 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的硅控整流器的冷却系统用于为硅控整流器散热，所述冷却系统包括主冷却扇、备用冷却扇和常开温度开关，所述备用冷却扇通过所述常开温度开关与所述硅控整流器连接。本发明的硅控整流器的冷却系统增加一备用冷却扇，主冷却扇出现故障时，备用冷却扇工作，从而防止硅控整流器的温度超过设定温度。 | ||
| 搜索关键词： | 整流器 冷却系统 | ||
【主权项】：
一种硅控整流器的冷却系统，用于为硅控整流器散热，所述冷却系统包括主冷却扇，其特征在于，还包括备用冷却扇和常开温度开关，所述备用冷却扇通过所述常开温度开关与所述硅控整流器连接。
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