[发明专利]一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，该方法是将所需的图案先以特殊的印刷电路板加工技术，制作出挠性印刷电路板，再压制成型在银行卡基材上形成图案，具有明显的立体凹凸感，符合客户对高档银行卡的需求。该挠性印刷电路板制作方法包括：开料→电镀铜→贴保护干膜→蚀刻脱膜→贴背胶→快压→贴干膜→曝光显影→蚀刻脱膜→沉镍金→成型等主要步骤；制作完成后利用露出的背胶作为与银行卡压制时的预粘接剂，当压制到银行卡基材上时，只有图案是金色的，其余部分仍然是透明的。

主权项

一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，所述挠性印刷电路板用以压制成型在银行卡基材上以形成图案，其特征在于，所述挠性印刷电路板采用双面挠性板的基材进行制作，其制作方法包括以下步骤：A：开料，开出双面挠性覆铜板的基材和相同尺寸的背胶材料；B：对所述双面挠性覆铜板的基材的整板进行电镀铜，形成双面挠性覆铜板；C：对所述双面挠性覆铜板的单面贴保护干膜，将另一铜面露出；D：将露出的铜面蚀刻掉，露出基材，并脱去所述保护干膜；E：在上述蚀刻掉铜箔的无铜面上贴背胶并压合；F：在有铜面贴干膜、曝光显影，按照菲林做出图案；G：蚀刻脱膜，去掉多余的铜箔，形成所需图案；H：进行沉镍金处理，最后成型，保留背胶封装。