[发明专利]封装装置及封装方法无效
申请号: | 201110068089.1 | 申请日: | 2011-03-21 |
公开(公告)号: | CN102690045A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 韦学志;陈勇辉 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | C03B23/24 | 分类号: | C03B23/24;H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光辉 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种封装装置,包括:载物台,用于承载用于装配的封装结构,所属封装结构具有第一基板,第二基板,及设置在所述第一基板和第二基板之间,用于形成至少一腔室的熔料;辐射源,用于加热所述熔料,使其与所述第一第二基板的连接面处结合,使上述腔室形成一气密封装结构;流体源,提供流体束,所述流体束作用于所述第一基板,用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。 | ||
搜索关键词: | 封装 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种封装装置,其特征在于,所述封装装置包括:载物台,用于承载用于装配的封装结构,所属封装结构具有第一基板,第二基板,及设置在所述第一基板和第二基板之间,用于形成至少一腔室的熔料;辐射源,用于加热所述熔料,使其与所述第一第二基板的连接面处结合,使上述腔室形成一气密封装结构;流体源,提供流体束,所述流体束作用于所述第一基板,用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。
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