[发明专利]用于制造触点与对应触点的导电连接的方法有效
| 申请号： | 201110070684.9 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102223756A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·施米特 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/32;H01L21/60;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 介绍了一种用于制造触点(30)与对应触点(34；54)的导电连接的方法，触点(30)设置于载体膜(10)上，其中，将载体膜(10)以配属于触点(30)的方式U形地冲裁出来，从而获得具有触点(30)的载体膜搭接片(24)，载体膜搭接片(24)随后绕至少一个折叠线(26、28；50)折叠起来，从而触点(30)靠置在对应触点(34；54)上，随后，进行触点(30)与对应触点(34；54)的导电连接(37)。根据本发明的方法使得简单并且可靠的连接技术可以将设置于载体膜上的触点与对应触点连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 触点 对应 导电 连接 方法 | ||
【主权项】：
用于制造设置于载体膜(10)上的触点与对应触点的导电连接的方法，其特征在于，将所述载体膜(10)以配属于所述触点(30)的方式U形地冲裁出来，从而获得具有所述触点(30)的载体膜搭接片(24)，所述载体膜搭接片(24)随后绕至少一个折叠线(26、28；50)折叠起来，使得所述触点(30)靠置在所述对应触点(34；54)上，随后进行所述触点(30)与所述对应触点(34；54)的导电连接(37)。
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