[发明专利]装片机出料推杆装置有效
申请号: | 201110071098.6 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN102157419A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 李金健;李城毅;钱小龙 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 雷志刚;潘士霖 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及一种装片机出料推杆装置,包括:底座;安装在底座上的气缸;安装在气缸上的第一连接件;第二连接件,一端安装在第一连接件上;推杆,一端具有推杆头,另一端连接第二连接件,推杆在气流的作用下随气缸做水平往复运动;以及安装在底座上且位于推杆头一侧的挡杆,当推杆随气缸向挡杆运动时,挡杆与推杆头相抵触以固定推杆头。本发明能够减少出料故障。 | ||
搜索关键词: | 装片机出料 推杆 装置 | ||
【主权项】:
一种装片机出料推杆装置,包括:底座;安装在所述底座上的气缸;安装在所述气缸上的第一连接件;第二连接件,一端安装在所述第一连接件上,另一端连接所述推杆;推杆,一端具有推杆头,另一端连接所述第二连接件,所述推杆在在气流的作用下随所述气缸做水平往复运动;以及安装在所述底座上且位于所述推杆头一侧的挡杆,当所述推杆随所述气缸向所述挡杆运动时,所述挡杆与所述推杆头相抵触以固定所述推杆头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造