[发明专利]电磁屏蔽结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110071339.7 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102695406A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 吴明哲 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁屏蔽结构，其包括：一基板、至少一芯片单元、一封装层及一电磁屏蔽单元。芯片单元设置于基板的表面且电连接于基板，封装层设置于基板上且覆盖芯片单元。电磁屏蔽单元包括一第一屏蔽镀层、一第二屏蔽镀层及一第三屏蔽镀层。第一屏蔽镀层披覆封装层的外表面及基板的侧表面，第二屏蔽镀层披覆第一屏蔽镀层的外表面，第三屏蔽镀层披覆第二屏蔽镀层的外表面。本发明的结构通过分别使用溅镀及化学无电镀的工序方法，可提升镀层的粘结强度并使得电磁屏蔽结构的厚度均匀化。并使得电磁屏蔽效果提升及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：一基板；至少一芯片单元，其设置于该基板的表面且电连接于该基板；一封装层，其设置于该基板上且覆盖上述至少一芯片单元；以及一电磁屏蔽单元，其包括：一第一屏蔽镀层，其披覆该封装层的外表面及该基板的侧表面；一第二屏蔽镀层，其披覆该第一屏蔽镀层的外表面；以及一第三屏蔽镀层，其披覆该第二屏蔽镀层的外表面。
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