[发明专利]气密容器的制造方法无效
申请号: | 201110071459.7 | 申请日: | 2011-03-24 |
公开(公告)号: | CN102208572A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 伊藤靖浩;松本真持 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01J9/26;C03C27/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李颖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及气密容器的制造方法。提供一种确保接合强度和气密性两者的高可靠性气密容器的制造方法,包括:在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间布置包含沿不同的方向伸展的第一直线部分和第二直线部分以及连接这些直线部分的耦合部分并且粘度具有负的温度系数的密封材料的组装步骤;和在照射局部加热光至少一次的同时对于第一直线部分和耦合部分执行扫描并且在照射局部加热光至少一次的同时对于第二直线部分和耦合部分执行扫描的扫描密封步骤,其中,组装步骤以比第一直线部分的与耦合部分相邻的区域中的密封材料薄的膜厚进一步形成耦合部分处的密封材料的至少一部分。 | ||
搜索关键词: | 气密 容器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种气密容器的制造方法,包括使第一玻璃基板和与第一玻璃基板一起形成所述气密容器的至少一部分的第二玻璃基板相互密封的步骤,所述制造方法包括:组装步骤,在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间布置密封材料,所述密封材料包含分别沿不同的方向伸展的第一直线部分和第二直线部分以及使第一直线部分和第二直线部分相互连接的耦合部分,并且,所述密封材料的粘度具有负的温度系数;以及扫描密封步骤,在照射局部加热光至少一次的同时,对于所述密封材料的第一直线部分和所述耦合部分执行扫描,并且,在照射局部加热光至少一次的同时,对于所述密封材料的第二直线部分和所述耦合部分执行扫描,其中,所述组装步骤包含以比第一直线部分的与所述耦合部分相邻的区域中的密封材料的膜厚薄的膜厚形成所述耦合部分处的密封材料的至少一部分的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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