[发明专利]布线基板和制造布线基板的方法无效
| 申请号： | 201110072556.8 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102202461A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 仮屋崎修一 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种布线基板和制造布线基板的方法。其中，布线基板包括侧壁导电层和连接盘。所述侧壁导电层形成在穿通孔的侧壁上，所述穿通孔形成于基板中。所述连接盘是与所述侧壁导电层连接的导电层，其中，在所述基板的表面上仅形成作为用于布线的最小需要部分的连接盘部分。去除连接盘中的除了连接盘部分之外的不需要部分。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，包括：侧壁导电层，所述侧壁导电层是形成在穿通孔的侧壁上的导电层，所述穿通孔开口于基板中；以及连接盘，所述连接盘是与所述侧壁导电层连接并且形成在所述基板的表面上的导电层，其中，所述侧壁导电层包括：第一侧壁导电层，所述第一侧壁导电层沿着所述穿通孔的侧壁延伸，到达所述基板的表面，并且与所述连接盘连接，以及第二侧壁导电层，所述第二侧壁导电层与所述第一侧壁导电层连接，沿着所述穿通孔的侧壁延伸并且没有到达所述基板的表面。
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