[发明专利]线路结构的制作方法无效
| 申请号： | 201110073283.9 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102695376A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;徐嘉良;郑伟鸣 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路结构的制作方法，该制作方法提供其上具有线路层、第一与第二介电层的基板，其中第一介电层覆盖线路层，第二介电层形成于第一介电层上，第一介电层具有触媒颗粒。进行激光处理，以于第二介电层与第一介电层中形成线路沟槽以及与线路沟槽连通的盲孔，且使触媒颗粒活化而于线路沟槽与盲孔内壁上的第一介电层形成活化表面，其中盲孔暴露出部分线路层。通过活化表面，在线路沟槽与盲孔中以化学沉积的方式填入导电材料，以形成导电线路与导电孔道。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路结构的制作方法，包括：提供一基板，该基板上具有线路层、第一介电层与第二介电层，其中，该第一介电层覆盖该线路层，该第二介电层形成于该第一介电层上，且该第一介电层具有多个触媒颗粒；进行一第一激光处理，以于该第二介电层与该第一介电层中形成一线路沟槽以及与该线路沟槽连通的一盲孔，且使该些触媒颗粒活化而于该线路沟槽与该盲孔的内壁上的第一介电层形成一活化表面，其中该盲孔暴露出部分该线路层；以及通过该活化表面，在该线路沟槽与该盲孔中以化学沉积的方式填入一导电材料，以形成一导电线路与一导电孔道。
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