[发明专利]电子元件封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201110073355.X | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102201383A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张恕铭;楼百尧;温英男;刘建宏 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电子元件封装体及其制造方法，电子元件封装体包括：至少一半导体芯片、至少一抵接部、一钝化保护层以及一基板。半导体芯片具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中至少一重布线设置于半导体芯片的第一表面上，且电连接于半导体芯片的至少一导电垫结构。抵接部设置于重布线上并与其电性接触。钝化保护层覆盖半导体芯片的第一表面且环绕抵接部。基板贴附于半导体芯片的第二表面。本发明也揭示上述电子元件封装体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装体，包括：至少一半导体芯片，具有第一表面及与其相对的第二表面，其中至少一重布线设置于该半导体芯片的该第一表面上，且电连接于该半导体芯片的至少一导电垫结构；至少一抵接部，设置于该重布线上并与其电性接触；钝化保护层，覆盖该半导体芯片的该第一表面，且环绕该抵接部；以及基板，贴附于该半导体芯片的该第二表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精材科技股份有限公司，未经精材科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110073355.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
