[发明专利]芯片测试方法及锂电池保护芯片的测试电路有效
| 申请号： | 201110073583.7 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102226831A | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王洋 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/327 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片测试方法及锂电池保护芯片的测试电路，所述芯片具有地管脚，所述芯片包括第一芯片单元和第二芯片单元，所述第一芯片单元与所述地管脚连接，所述第二芯片单元不与所述地管脚连接，所述芯片测试方法包括如下步骤：先使所述地管脚悬空；再采用共地源测试装置对所述第二芯片单元进行测试。所述芯片测试方法可以采用共地源测试装置对第二芯片单元进行测试，降低了芯片测试的成本且简单易于实现。所述锂电池保护芯片的测试电路简单且易于实现，减小了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 锂电池 保护 电路 | ||
【主权项】：
一种芯片测试方法，所述芯片管脚包括地管脚，所述芯片包括第一芯片单元和第二芯片单元，所述第一芯片单元与所述地管脚连接，所述第二芯片单元不与所述地管脚连接，其特征在于，所述芯片测试方法包括如下步骤：先使所述地管脚悬空；再采用共地源测试装置对所述第二芯片单元进行测试。
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