[发明专利]Cu－Ga合金的切断方法无效
| 申请号： | 201110073650.5 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102198546A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 熊谷俊昭 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | B23H7/02 | 分类号： | B23H7/02;B23H9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱美红;杨楷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种即使是例如通过熔化铸造制造出的Ga的组成比较大的Cu－Ga合金块、也能够不发生裂纹、或产生破裂或缺口而切断、切断（加工）为希望的形状的Cu－Ga合金的切断方法。在本发明的一实施方式中，使作为加工对象物（13）的Cu－Ga合金块与刀片（11）沿相互交叉的方向相对移动，对Cu－Ga合金块遍及其全长进行片锯加工（参照图1）。在切断前的Cu－Ga合金块的形状是长方体的情况下，将该Cu－Ga合金块切断，以使长方体的最短的边与切断面交叉。 | ||
| 搜索关键词： | cu ga 合金 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种Cu－Ga合金块的切断方法，其特征在于，通过片锯加工将Cu－Ga合金块切断。
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