[发明专利]包覆基板侧边的模封阵列处理方法

摘要

本发明揭示一种包覆基板侧边的模封阵列处理方法。基板条的四个以上基板单元排列成一矩阵。在相邻基板单元之间与矩阵周边各形成有一切割道，并沿着切割道形成有一宽度大于对应切割道的预切槽孔。在基板条上模封形成一封胶体，以连续地覆盖基板单元与切割道，更使封胶体填入至预切槽孔内，以覆盖基板单元的侧边。在单体化分离为单独的半导体封装构造时，在切割后基板单元侧边仍被封胶体所包覆。因此，可解决公知模封阵列处理时基板单元的电镀线路外露，进而提升半导体封装构造的耐湿性。

主权项

一种包覆基板侧边的模封阵列处理方法，其特征在于，其包含：提供一基板条，其具有四个以上排列成一矩阵的基板单元，每一基板单元的尺寸对应于一半导体封装构造，在相邻所述基板单元之间与该矩阵的周边各形成有一切割道，并且在相邻所述基板单元之间与所述矩阵的周边形成有一宽度大于对应切割道的预切槽孔，使这些基板单元的侧边呈内凹地显露于这些预切槽孔内；在这些基板单元上设置两个以上芯片；将所述芯片电性连接至对应的所述基板单元；在所述基板条上模封形成一封胶体，以连续地覆盖在所述矩阵内的基板单元以及这些切割道，使所述封胶体填入至这些预切槽孔内，以覆盖这些基板单元的侧边；以及单体化分离步骤，以切割方式移除在所述切割道处的所述封胶体，将这些基板单元单体化分离为单独的半导体封装构造，并且在切割后这些基板单元的侧边仍被所述封胶体所包覆。