[发明专利]晶片封装体

摘要

一种晶片封装体，包括：基底，具有第一表面及第二表面；光学元件，设置于该第一表面上；导电层，位于该第二表面上，且电性连接该光学元件；保护层，设置于该第二表面及该导电层之上，该保护层具有开口，露出该导电层；导电凸块，设置于该第二表面上，该导电凸块具有底部部分及上部部分，该底部部分填充于该开口中而与露出的该导电层电性接触，该上部部分位于该开口之外，并朝远离该开口的方向延伸；凹陷，自该导电凸块的表面朝向该导电凸块的内部延伸；以及遮光层，设置于该第二表面上，且延伸至该导电凸块的该上部部分之下，并部分位于该凹陷之中而与部分的该导电凸块重叠。本发明可使光学元件更为精确地运作而不受光线或噪声的影响。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光学元件，设置于该第一表面上；一导电层，位于该第二表面上，且电性连接该光学元件；一保护层，设置于该第二表面及该导电层之上，该保护层具有一开口，露出该导电层；一导电凸块，设置于该第二表面上，该导电凸块具有一底部部分及一上部部分，该底部部分填充于该开口中而与露出的该导电层电性接触，该上部部分位于该开口之外，并朝远离该开口的方向延伸；一凹陷，自该导电凸块的一表面朝向该导电凸块的内部延伸；以及一遮光层，设置于该第二表面上，且延伸至该导电凸块的该上部部分之下，并部分位于该凹陷之中而与部分的该导电凸块重叠。