[发明专利]印制电路板以及印制电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201110076592.1 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102209434A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 中村直树;武富信雄;畑中清之;入口慈男 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;王伶 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板以及印制电路板的制造方法。一种印制电路板包括印制电路板主体和树脂层。该印制电路板主体包括多个安装焊盘。含有热塑性树脂的树脂层形成在印制电路板主体的表面上。所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。在印制电路板的制造方法中，树脂层形成在印制电路板主体的顶上。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，该印制电路板包括：印制电路板主体，该印制电路板主体包括多个安装焊盘；以及树脂层，该树脂层含有待形成在所述印制电路板主体的表面上的热塑性树脂，其中，所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。
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