[发明专利]半导体结构体、半导体结构体的制造方法及半导体装置有效
| 申请号： | 201110076666.1 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102234097A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 胁坂伸治 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体结构体，提高嵌入有在电子电路的周围需要空间的半导体结构体的半导体装置的生产性。半导体结构体具有：半导体基板，在规定区域中设有电子电路；配线，设在上述半导体基板上的上述规定区域的外部；外部连接用电极，设在上述配线上；密封树脂，设置为，使其将上述外部连接用电极的侧面覆盖；壁，夹在上述电子电路及上述密封树脂之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体结构体，其特征在于，具有：半导体基板，在规定区域中设有电子电路；配线，设在上述半导体基板上的上述规定区域的外部；外部连接用电极，设在上述配线上；密封树脂，设置为使该密封树脂将上述外部连接用电极的侧面覆盖；以及壁，介于上述电子电路及上述密封树脂之间。
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