[发明专利]印刷电路板单元、电子装置和制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201110078419.5 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102209435A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 中村直树;武富信雄;畑中清之;入口慈男 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;宋教花 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板单元、电子装置和制造印刷电路板的方法。印刷电路板单元包括印刷电路板和电子部件。电子部件通过焊接而电连接到印刷电路板上的预定位置，同时使用粘合层而接合到印刷电路板。布置在印刷电路板与电子部件之间的粘合层部分地包括多层层叠区域，该多层层叠的区域包括第一强化树脂层和第二强化树脂层。第一强化树脂层布置在印刷电路板的一侧上，而第二强化树脂层布置在电子部件的一侧上。第二强化树脂层的粘合强度大于第一强化树脂层的粘合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 单元 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种在印刷电路板上安装有电子部件的印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：印刷电路板；以及电子部件，所述电子部件通过焊接而电连接到所述印刷电路板上的预定位置，所述电子部件使用粘合层而接合到所述印刷电路板，其中所述印刷电路板与所述电子部件之间的粘合层部分地包括多层层叠区域，该多层层叠区域包括第一强化树脂层和第二强化树脂层，所述第一强化树脂层布置在所述印刷电路板的一侧，所述第二强化树脂层布置在所述电子部件的一侧，所述第二强化树脂层的粘合强度大于所述第一强化树脂层的粘合强度。
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