[发明专利]多层配线基板无效
| 申请号： | 201110079167.8 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102209431A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 肥田敏德;肥后一咏;佐藤裕纪 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种多层配线基板，其具有形成有两个相反的主表面的基板主体，并且基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，配线图案以配线图案的第一表面抵接第一树脂绝缘层且配线图案的第二表面抵接第二树脂绝缘层的方式被配置在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层之间，配线图案沿基板主体的平面方向延伸并且被埋设在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层二者中。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 | ||
【主权项】：
一种多层配线基板，其包括形成有两个相反的主表面的基板主体，并且所述基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于所述第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，所述配线图案以所述配线图案的第一表面抵接所述第一树脂绝缘层且所述配线图案的第二表面抵接所述第二树脂绝缘层的方式被配置在所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层之间，所述配线图案沿所述基板主体的平面方向延伸并且被埋设在所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层二者中。
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