[发明专利]配线板的连接结构和连接方法

摘要

配线板的连接结构和连接方法。配线板包括：柔性基部，由电绝缘树脂形成且具有板侧触点，板侧触点在与待被连接体面对的面对表面上；覆盖薄膜，覆盖除了板侧触点和面对表面的未覆盖局部区域之外的面对表面。连接结构包括：传导部分，由导电树脂形成，每一个传导部分将待被连接体的对应的一个电触点和配线板的对应的一个板侧触点相互结合从而允许电传导。连接结构还包括：增强部分，由相同的导电树脂形成且被设置在一个位置处，该一个位置不同于传导部分的位置，在该一个位置处，增强部分延伸越过覆盖薄膜的表面和未覆盖局部区域的表面，增强部分将待被连接体和配线板相互结合，以增强在待被连接体和配线板之间的连接。

主权项

一种用于将配线板连接到具有电触点的待被连接体的连接结构，所述配线板包括：柔性基部，所述柔性基部由电绝缘树脂形成，且具有板侧触点，所述板侧触点被设置在所述柔性基部的与所述待被连接体面对的面对表面上；和覆盖薄膜，所述覆盖薄膜覆盖所述柔性基部的除了所述板侧触点和所述面对表面的未覆盖局部区域之外的所述面对表面，所述连接结构包括：传导部分，所述传导部分由包括金属材料和热固性树脂的导电树脂形成，并且所述传导部分中的每一个传导部分将所述待被连接体的所述电触点中的对应的一个电触点和所述配线板的所述板侧触点中的对应的一个板侧触点相互结合，从而允许在所述对应的一个电触点和所述对应的一个板侧触点之间的电传导，所述连接结构的特征在于进一步包括：增强部分，所述增强部分由与所述传导部分相同的导电树脂形成，且被设置在如下的一个位置处，所述一个位置不同于所述传导部分的位置，并且在所述一个位置处，所述增强部分延伸越过所述覆盖薄膜的表面和所述柔性基部的所述未覆盖局部区域的表面，所述增强部分将所述待被连接体和所述配线板相互结合，以增强在所述待被连接体和所述配线板之间的连接。