[发明专利]晶片加工用胶带有效
| 申请号： | 201110080346.3 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102206469A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 三原尚明;盛岛泰正 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片加工用胶带，其具有适于通过扩张来截断接合剂层的工序的均匀扩张性，且在加热收缩工序中显示充分的收缩性，加热收缩工序后不会因松弛引起不良情况。作为通过扩张将接合剂层(13)沿芯片截断时所用的可扩张的晶片加工用胶带10的基材膜11，使用JIS K7206中规定的维氏软化点为50℃以上且不足90℃、热收缩所致的应力增大在9MPa以上的热塑性交联树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 工用 胶带 | ||
【主权项】：
一种晶片加工用胶带，其是可扩张的晶片加工用胶带，该晶片加工用胶带用于通过扩张将接合剂层沿芯片截断时，其特征在于，其具有基材膜和设置在所述基材膜上的粘合剂层，所述基材膜由JIS K7206中规定的维氏软化点为50℃以上且不足90℃的热塑性交联树脂形成，以JIS K7162中规定的方法，对该晶片加工用胶带的试验片施加10％的拉伸变形后，直接在保持夹具间距离恒定的状态下，在加热至该试验片的温度达到70℃的过程、将该试验片在70℃的温度保持1分钟的过程和其后将该试验片返回室温的过程中，该试验片的最大热收缩应力比即将开始加热之前的初期应力大9MPa以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110080346.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
