[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110081763.X | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102254679A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 山本洋司;竹内俊介;元木章博;小川诚;猿喰真人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件及其制造方法，该电子部件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12)，并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，其层叠多个陶瓷层而构成；第1内部导体及第2内部导体，内置于所述层叠体，并且在该层叠体的安装面中分别具有从所述陶瓷层间露出在安装面上的第1露出部及第2露出部；和第1外部电极及第2外部电极，按照分别覆盖所述第1露出部及所述第2露出部的方式，通过直接电镀而形成在所述安装面上，所述安装面中的设置有所述第1露出部及所述第2露出部的部分比该安装面中的其他部分突出。
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