[发明专利]半导体封装及其引线框

摘要

本发明涉及一种半导体封装及其引线框。利用第一和第二引线框装配半导体封装。第一引线框包括管芯底盘，第二引线框包括引线指。当第一和第二引线框配合时，引线指围绕管芯底盘。部分地蚀刻管芯底盘的侧表面以在管芯底盘上形成扩展的管芯连附表面，以及部分地蚀刻每一个引线指的部分顶表面以形成与所述管芯底盘的蚀刻侧表面互补的引线指表面。半导体管芯连附到扩展的管芯连附表面，以及所述半导体管芯的接合衬垫电气地连接到引线指。封装材料覆盖管芯、电连接和管芯底盘的顶表面和引线指。

主权项

一种封装半导体管芯的方法，包括如下步骤：提供引线框结构，所述引线框结构包括具有管芯底盘的第一引线框和具有多个引线指的第二引线框，其中所述管芯底盘的侧表面被部分地蚀刻以在所述管芯底盘上形成扩展的管芯连附表面，以及部分地蚀刻每一个引线指的一部分顶表面以形成相应的互补引线指表面；布置所述第一和第二引线框，以使得所述互补的引线指容纳所述扩展的管芯连附表面；将半导体管芯连附到所述扩展的管芯连附表面；将所述半导体管芯的接合衬垫电气地连接到所述引线框的所述引线指；以及将封装材料分配到所述第一和第二引线框的顶表面上，由此使得所述封装材料覆盖所述半导体管芯、所述引线指和二者之间的电连接。